可編程程控勻膠機

可編程程控勻膠機

可編程精密勻膠機

型號：HC150SE

HC150SE勻膠機，采用高級PLC 全自動程序控制，轉(zhuǎn)速精度高，穩(wěn)定性好。可用于微電子、半導體、新能源、生物材料、納米材料等領域高精度薄膜涂層的制備。

特點：

l  設計緊湊，可輕松放置在手套箱內(nèi)使用。

l  HDPE高分子材料旋涂內(nèi)腔，耐腐蝕；采用分體式結(jié)構(gòu)，易清洗和移動。

l  4.3英寸彩色觸屏控制，易學易用，可精確設置實驗參數(shù)，運行狀態(tài)實時顯示；

l  經(jīng)CNC一體加工成型的HDPE內(nèi)腔，內(nèi)腔壁采用特殊的凹面設計，有效防濺；

l采用高級PLC程序控制，旋涂速度、旋涂時間、加速度等工藝參數(shù)可編程，實現(xiàn)快速旋涂和多步編程旋涂；

l 具有電機進膠保護功能；管路易疏通結(jié)構(gòu)設計；

l  轉(zhuǎn)速、加速度、時間、真空泵關/停、自動吸片、自動釋放均可在觸屏上操作。

l  可設置用戶密碼保護功能；

技術參數(shù)：

l  適用晶元尺寸范圍：?10~150mm；

l  旋涂速度：100~12000rpm；

l  轉(zhuǎn)速分辨率：1rpm；

l  旋涂加速度：100-30000rpm/s；

l  最大旋涂時間：3000s；

l  旋涂時間精度：0.1s；

l  內(nèi)腔直徑212mm，內(nèi)腔采用*的凹面防濺設計；

l  具備單步快速旋涂和多步編程旋涂，可編程10組程序，每組程序10步；

l  電源輸入：AC200-230V

設備外形尺寸：長X寬X高：310X254X250mm