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AX8300Si-半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測(cè)設(shè)備

2025-07-15

產(chǎn)      地:
暫無(wú)
所在地區(qū):
廣東廣州市
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半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測(cè)設(shè)備 AX8300Si
半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測(cè)設(shè)備

2μm閉式管,高解析度
Lead Frame/BGA/IC/LED/IGBT檢測(cè)
高速CNC巡航測(cè)算
Rework復(fù)判

AX8300Si 是一款專為半導(dǎo)體封裝、電子元器件及精密制造領(lǐng)域設(shè)計(jì)的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,采用微米級(jí)聚焦X射線技術(shù),結(jié)合高精度機(jī)械系統(tǒng)和智能圖像分析軟件,可實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片、焊點(diǎn)、封裝結(jié)構(gòu)等的非破壞性內(nèi)部檢測(cè)。其超高分辨率與自動(dòng)化功能使其成為半導(dǎo)體質(zhì)量控制、失效分析和工藝優(yōu)化的關(guān)鍵工具。


核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

1. 微聚焦X射線成像系統(tǒng)

X射線源:封閉式微焦點(diǎn)射線管,焦點(diǎn)尺寸 ≤0.5μm,能量范圍 20-160kV(可調(diào)),確保高穿透力與細(xì)節(jié)解析能力。

探測(cè)器:高靈敏度平板探測(cè)器(分辨率 3072×3072像素),支持 16bit灰度成像,動(dòng)態(tài)范圍廣,可清晰呈現(xiàn)微米級(jí)缺陷。

放大倍率:光學(xué)幾何放大最高 5000X,可檢測(cè) 0.2μm級(jí)缺陷(如晶圓裂紋、微孔洞)。

2. 多模態(tài)檢測(cè)能力

2D實(shí)時(shí)成像:高速掃描(幀率≥30fps),適用于產(chǎn)線快速抽檢。

3D-CT斷層掃描:通過(guò)多角度投影重建三維模型(體素分辨率 ≤1μm),支持內(nèi)部結(jié)構(gòu)分層分析。

AI智能分析:內(nèi)置深度學(xué)習(xí)算法,自動(dòng)識(shí)別 BGA虛焊、引線斷裂、封裝分層 等典型缺陷,分類準(zhǔn)確率 ≥99%。

3. 高精度機(jī)械系統(tǒng)

載物臺(tái):高剛性大理石平臺(tái),行程 300×300×200mm(可定制),定位精度 ±1μm,支持自動(dòng)旋轉(zhuǎn)(360°連續(xù)掃描)。

安全防護(hù):鉛屏蔽艙體(輻射泄漏<1μSv/h),符合 ISO 9001 & IEC 61223 安全標(biāo)準(zhǔn)。

4. 全自動(dòng)化選配

機(jī)械臂上下料:兼容JEDEC托盤或卷帶包裝,實(shí)現(xiàn)無(wú)人化檢測(cè)。

MES系統(tǒng)對(duì)接:支持檢測(cè)數(shù)據(jù)自動(dòng)上傳至工廠管理系統(tǒng),生成SPC報(bào)告。


半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測(cè)設(shè)備 AX8300Si

軟硬兼?zhèn)?/span>

帶領(lǐng)X射線檢測(cè)設(shè)備新風(fēng)潮

應(yīng)用領(lǐng)域

精密電子制造行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)(集成電路)汽車電子行業(yè)、航空航天電子行業(yè)

檢測(cè)項(xiàng)目

錫焊缺陷(缺焊/連錫/氣泡)

Bonding缺陷(金線變形/斷絲/芯片偏移)

SPC過(guò)程控制等

半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測(cè)設(shè)備








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