半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測(cè)設(shè)備 AX8300Si

2μm閉式管，高解析度
Lead Frame/BGA/IC/LED/IGBT檢測(cè)
高速CNC巡航測(cè)算
Rework復(fù)判

AX8300Si 是一款專為半導(dǎo)體封裝、電子元器件及精密制造領(lǐng)域設(shè)計(jì)的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，采用微米級(jí)聚焦X射線技術(shù)，結(jié)合高精度機(jī)械系統(tǒng)和智能圖像分析軟件，可實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片、焊點(diǎn)、封裝結(jié)構(gòu)等的非破壞性內(nèi)部檢測(cè)。其超高分辨率與自動(dòng)化功能使其成為半導(dǎo)體質(zhì)量控制、失效分析和工藝優(yōu)化的關(guān)鍵工具。

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

1. 微聚焦X射線成像系統(tǒng)

X射線源：封閉式微焦點(diǎn)射線管，焦點(diǎn)尺寸 ≤0.5μm，能量范圍 20-160kV（可調(diào)），確保高穿透力與細(xì)節(jié)解析能力。

探測(cè)器：高靈敏度平板探測(cè)器（分辨率 3072×3072像素），支持 16bit灰度成像，動(dòng)態(tài)范圍廣，可清晰呈現(xiàn)微米級(jí)缺陷。

放大倍率：光學(xué)幾何放大最高 5000X，可檢測(cè) 0.2μm級(jí)缺陷（如晶圓裂紋、微孔洞）。

2. 多模態(tài)檢測(cè)能力

2D實(shí)時(shí)成像：高速掃描（幀率≥30fps），適用于產(chǎn)線快速抽檢。

3D-CT斷層掃描：通過(guò)多角度投影重建三維模型（體素分辨率 ≤1μm），支持內(nèi)部結(jié)構(gòu)分層分析。

AI智能分析：內(nèi)置深度學(xué)習(xí)算法，自動(dòng)識(shí)別 BGA虛焊、引線斷裂、封裝分層 等典型缺陷，分類準(zhǔn)確率 ≥99%。

3. 高精度機(jī)械系統(tǒng)

載物臺(tái)：高剛性大理石平臺(tái)，行程 300×300×200mm（可定制），定位精度 ±1μm，支持自動(dòng)旋轉(zhuǎn)（360°連續(xù)掃描）。

安全防護(hù)：鉛屏蔽艙體（輻射泄漏<1μSv/h），符合 ISO 9001 & IEC 61223 安全標(biāo)準(zhǔn)。

4. 全自動(dòng)化選配

機(jī)械臂上下料：兼容JEDEC托盤或卷帶包裝，實(shí)現(xiàn)無(wú)人化檢測(cè)。

MES系統(tǒng)對(duì)接：支持檢測(cè)數(shù)據(jù)自動(dòng)上傳至工廠管理系統(tǒng)，生成SPC報(bào)告。

半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測(cè)設(shè)備 AX8300Si

軟硬兼?zhèn)?/span>

帶領(lǐng)X射線檢測(cè)設(shè)備新風(fēng)潮

應(yīng)用領(lǐng)域

精密電子制造行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)(集成電路)汽車電子行業(yè)、航空航天電子行業(yè)

檢測(cè)項(xiàng)目

錫焊缺陷(缺焊/連錫/氣泡)

Bonding缺陷(金線變形/斷絲/芯片偏移)

SPC過(guò)程控制等