IC封裝

導(dǎo)線架，BGA，BCC，Flip-Chip,散熱片

Sn-Pb/xx,Ag/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Ni-P/xx,Cr/xx,Sn/xx,

Au/Pd/Ni/Cu.Solder Bump…

導(dǎo)線架

導(dǎo)線架

Ag/xx

PCB  FPC

BGA,TBGA,TAB

Sn-Pb/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Sn/xx…

含溴的雙層PCB

端子工業(yè)

連接器

Sn-Pb/xx, Au/Ni/Cu, Ni-P/xx ﹡), Ag/xx, Ni/Cu…

被動(dòng)組件

芯片電阻，電容，電感，熱敏電阻

Sn-Pb/Ni/xx,Sn/Ni/xx,Au/Ni/xx…

螺絲工業(yè)

螺絲

Zn/xx, Ni/xx, Cu/xx…

電鍍線

電鍍液分析

其它工業(yè)

探針，馬達(dá)，石英振動(dòng)器，電線電纜，裝飾品

Au/Ni/xx, Rh/xx, Cr/xx, Sn-Pb/xx

Ag

Sn-Pb

Au

底材

底材

Ni

底材

(4)合金鍍層：Sn-Bi/xx

(5)三鍍層：Au/Pd/Ni/xx

(6)化學(xué)鍍層：Ni-P/xx

Sn-Bi

Au

Ni-P

底材

Pd

底材

Ni

底材

照射方式

由上往下垂直照射方式

檢測(cè)器

正比例計(jì)數(shù)管（PC）

儀器校正

密度校正，標(biāo)準(zhǔn)樣品校正

檢測(cè)濾片

Co片，Ni片可選

準(zhǔn)直器

固定型或自動(dòng)型

固定型：可選0.1，0.2，0.3，0.4，0.05x0.3mm

自動(dòng)型：0.1，0.2，0.3，0.4，0.05x0.3mm

輸入電壓

AC220V

溫度控制

前置放大及主機(jī)溫度控制

工作溫度

室溫（22~25℃）

真空樣品室

排氣所需時(shí)間

沒有

可測(cè)量元素范圍

鈦（Ti）—鈾（U）

可測(cè)量厚度范圍

原子序：22-25,0.1-0.8um 26-40,0.05-35um 43-52,0.05-100um 72-82,0.05-5um

測(cè)量時(shí)間

10~30s

操作接口

Windows XP