HTOL（High Temperature Operating Life）測(cè)試作為評(píng)估集成電路可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，模擬芯片在高溫、高壓下的長(zhǎng)期運(yùn)行狀態(tài)，以此精準(zhǔn)評(píng)估芯片壽命、可靠性與穩(wěn)定性。本系統(tǒng)專(zhuān)為各類(lèi)封裝形式的大、中、小規(guī)模集成電路量身打造，廣泛適用于微處理器、邏輯電路等多種器件的工作壽命試驗(yàn)與高溫動(dòng)態(tài)老煉篩選。

自有發(fā)明智能動(dòng)態(tài)在線實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)技術(shù)。

方便靈活配置芯片狀態(tài)、施加信號(hào)，提高HTOL   debug及Setup效率。

實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并記錄環(huán)境溫度，以及每顆芯片電壓，電流，寄存器狀態(tài)等數(shù) 據(jù)，確保芯片處于正常HTOL狀態(tài)，保證HTOL  測(cè)試質(zhì)量。

監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)異常自動(dòng)報(bào)警，實(shí)時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并介入分析，大大提高HTOL效率，節(jié)省更多時(shí)間成本、 FA成本。