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被稱為化學(xué)機(jī)械平面化(CMP) 的工藝通常用于半導(dǎo)體行業(yè)，將硅晶片拋光成可用于硬盤驅(qū)動器和其他計算機(jī)組件的產(chǎn)品。CMP拋光力控制是CMP工藝的重要組成部分。如果在整個拋光過程中施加的力不一致且不可重復(fù)，則晶圓會損壞——生產(chǎn)這些晶圓的過程非常昂貴。

半導(dǎo)體晶圓經(jīng)過研磨和拋光至鏡面光潔度。通常使用低摩擦力或無摩擦力的氣缸來實現(xiàn)最佳的力控制。QPV2電子控制閥用于控制拋光滾筒上的力。滿量程校準(zhǔn)的 ±0.005% 的分辨率允許力的微小變化。滿量程 ±0.02% 的可重復(fù)性確保始終使用相同的命令信號產(chǎn)生相同的力。來自下游壓力的模擬監(jiān)測信號輸出在QPV2的主電氣連接器上可用，可用于持續(xù)數(shù)據(jù)采集。