奧林巴斯渦流陣列探傷儀OmniScan MX ECA/ECT
提高檢測(cè)性能、降低復(fù)雜程度
渦流陣列軟件 MXE 3.0軟件
渦流陣列（ECA）檢測(cè)技術(shù)除了增加了晶片之間的電子轉(zhuǎn)換能力外，實(shí)際上與渦流檢測(cè)（ECT）技術(shù)并無(wú)區(qū)別。渦流陣列檢測(cè)的操作與校準(zhǔn)非常容易。OmniScan MXE 3.0 ECA軟件經(jīng)過(guò)重新設(shè)計(jì)，不僅方便了從傳統(tǒng)ECT儀器（如：奧林巴斯的Nortec 500）到ECA儀器的過(guò)渡，而且可以更便捷的方式提供ECA性能。實(shí)時(shí)阻抗平面圖
ECA校準(zhǔn)與傳統(tǒng)ECT校準(zhǔn)的方式幾乎相同。校準(zhǔn)過(guò)程中繼續(xù)應(yīng)用提離、增益和平衡調(diào)整原理，因此校準(zhǔn)不會(huì)比通常情況更復(fù)雜、更耗時(shí)。
使用ECA探頭時(shí)，可以實(shí)時(shí)生成提離信號(hào)，這點(diǎn)與使用傳統(tǒng)ECT探頭一樣。
可以使用OmniScan的飛梭旋鈕，實(shí)時(shí)調(diào)整相位角度。還可以同樣的方式調(diào)整增益、垂直增益、平衡點(diǎn)（H/V）位置。
替代傳統(tǒng)NDT（無(wú)損檢測(cè)）方法
去除漆層已經(jīng)過(guò)時(shí)
渦流陣列具有透過(guò)導(dǎo)電材料上的薄涂層進(jìn)行檢測(cè)的性能。與滲透、磁粉或磁光成像（MOI）等現(xiàn)有檢測(cè)方式相比，這個(gè)性能表現(xiàn)出巨大的優(yōu)勢(shì)，因?yàn)槭∪チ藱z測(cè)前去除漆層或鍍層，檢測(cè)后再重新涂上漆層或鍍層的步驟。隨著時(shí)間的推移，這種檢測(cè)方式可以為用戶節(jié)省大量的成本，而且最重要的是檢測(cè)過(guò)程中還不使用化學(xué)制劑。
主要優(yōu)勢(shì)：
無(wú)需去除漆層。
成像和歸檔。
一步檢測(cè)，高速掃查，結(jié)果即時(shí)。
節(jié)省了大量的時(shí)間（一般可節(jié)省10倍或更多的時(shí)間）。
大大縮短了周轉(zhuǎn)時(shí)間。
具有缺陷深度評(píng)估能力。
靈敏度可調(diào)，可進(jìn)行后處理分析。
環(huán)保方法（不使用化學(xué)制劑）。
奧林巴斯渦流陣列探傷儀OmniScan MX ECA/ECT
渦流軟件
ECT 模式下的 OmniScan MX 儀器，一款性能強(qiáng)大的探傷儀
綜合使用ECA和ECT技術(shù)
某些檢測(cè)程序可能特別要求使用ECT技術(shù)，但是ECA技術(shù)卻有助于減少檢測(cè)時(shí)間，輕松找到缺陷區(qū)域。用戶在使用OmniScan MX ECA時(shí)，無(wú)需在檢測(cè)開(kāi)始只使用一種技術(shù)。在檢測(cè)過(guò)程中，用戶可以隨時(shí)按住菜單鍵，即刻在ECA和ECT模式之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換。儀器可以同時(shí)與兩個(gè)探頭保持連接狀態(tài)，而且它們的配置設(shè)置可以持續(xù)處于激活狀態(tài)。
同時(shí)連接ECA和ECT探頭是一種優(yōu)化的工作方式，因?yàn)橛脩魺o(wú)需停下操作，重新對(duì)硬件設(shè)置進(jìn)行配置。
與ECT模式或Nortec 500的界面一樣，ECA界面（藍(lán)色）使用起來(lái)也非常方便。
ECT界面（綠色）包含多種有助于程序兼容的功能，如：可調(diào)節(jié)的平衡位置。
高質(zhì)量的信號(hào)，已存在的探頭
在ECT模式下的OmniScan MX儀器包含高質(zhì)量信號(hào)數(shù)字轉(zhuǎn)換器和全數(shù)字信號(hào)處理鏈，可以減少信號(hào)丟失和失真情況。這個(gè)優(yōu)點(diǎn)加上其明亮寬大的顯示屏，使得ECT模式下的OmniSan MX儀器在每次檢測(cè)時(shí)都能呈現(xiàn)高質(zhì)量的信號(hào)，從而躋身于世界范圍內(nèi)優(yōu)質(zhì)ECT探傷儀的行列之中。
ECT模式下的OmniScan MX儀器，借助新型線纜和適配器，還可以使用大多數(shù)已存在的Nortec ECT探頭。
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