HYDAC傳感器內部結的資料參數(shù)有哪些
    HYDAC傳感器對于壓力的測量采用的是壓力芯片，而壓力芯片在可發(fā)生壓力形變的硅膜片上集成的惠斯通電橋。壓力芯片是壓力傳感器的核心，各大壓力傳感器的廠商都有各自的壓力芯片，有的是傳感器廠商直接，有的是委外的芯片（ASC），再者就是直接購買芯片的通用芯片。傳感器廠商直接的芯片或定制的ASC芯片般都只用在自身產品上，這類芯片集成度高，往往把壓力芯片、放大電路、信號處理芯片、EMC保護電路及用于標定傳感器輸出曲線的ROM都集成到塊芯片上，整個傳感器就是個芯片，芯片通過引線和接插件PIN腳相連。
    HYDAC傳感器就是將除壓力芯片外的其他處理電路集成為HYDAC傳感器將兩者*結合為體。
    HYDAC傳感器的這種設計及工藝，其實就是MEMS技術的縮寫，即微電子機械系統(tǒng)）的實際應用，MEMS建立在微米/納米技術基礎上的21世紀前沿技術，使之對微米/納米材料進行設計、加工、制造和控制的技術。它可將機械構件、光學系統(tǒng)、驅動部件、電控系統(tǒng)、數(shù)字處理系統(tǒng)集成為個整體單元的微型系統(tǒng)。這種微電子機械系統(tǒng)不但能夠采集、處理與發(fā)送信息或指令，還能夠按照所獲取的信息自主地或根據(jù)外部指令采取行動。它用微電子技術和微加工技術（包括硅體微加工、硅表面微加工、LIGA和晶片鍵合等）相結合的制造工藝，制造出各種優(yōu)異、價格低廉、微型化的傳感器、執(zhí)行器、驅動器和微系統(tǒng)。MEMS強調利用工藝實現(xiàn)微系統(tǒng)，突出集成系統(tǒng)的能力。
    HYDAC傳感器就是MEMS技術的典型代表，另外個常用的MEMS技術是微機電陀螺儀。都有各自設計的芯片，結構也類似。優(yōu)點：集成度高，傳感器尺寸小，配合小尺寸的接插件傳感器尺寸很小，便于布置安裝。傳感器內部的壓力芯片*封裝在硅膠中，起到耐腐蝕、耐震動等作用，大幅提高傳感器使用壽命。大規(guī)模批量成本低，成品率高，優(yōu)異。
    另有些進氣壓力傳感器使用通用的壓力芯片，再通過PCR板將壓力芯片，EMC保護電路等外圍電路及接插件PIN腳集成，如圖3所示，壓力芯片安裝在PCB板背面，PCB為雙面PCB板。
    此類HYDAC傳感器由于集成度較低，制造物料成本高。PCB板無全密封封裝，零件通過傳統(tǒng)的錫焊工藝集成在PCB板上，存在虛焊風險。在高振動，高溫高濕的環(huán)境下，PCB應注意保護，風險高。
    HYDAC傳感器有多種形式，根據(jù)其信號產生的原理可分為壓電式、半導體壓敏電阻式、電容式、差動變壓器式及表面彈性波式等。
    1.半導體壓敏電阻式進氣HYDAC傳感器
    (1)半導體壓敏電阻式HYDAC傳感器測量原理半導體壓敏電阻式壓力傳感器是利用半導體的壓阻效應將壓力轉換為相應的電壓信號，其原理如圖8-21所示。
    半導體應變片是種受拉或受壓時其電阻值會相應改變的敏感元件。將應變片貼在硅膜片上，并連接成惠斯頓電橋，當硅膜片受力變形時，各應變片受拉或受壓而其電阻發(fā)生變化，電橋就會有相應的電壓輸出。
    (2)壓敏電阻式進氣壓力傳感器的結構半導體壓敏電阻式進氣壓力傳感器的組成如圖8-22所示。傳感器的壓力轉換元件中有硅膜片，硅膜片受壓變形會產生相應的電壓信號。硅膜片的面是真空，另面導入進氣管壓力，當進氣管內的壓力變化時，硅膜片的變形量就會隨之改變，并產生與進氣壓力相對應的電壓信號。進氣壓力越大，硅膜片的變形量也越大，傳感器的輸出壓力也就越大。
    半導體壓敏電阻式進氣管HYDAC傳感器的線性度好，且具有結構尺寸小、精度髙、響應特性好的優(yōu)點。