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當(dāng)前位置：天津三英精密儀器股份有限公司>>技術(shù)文章展示
2025
07-26MEMS檢測：微機(jī)電系統(tǒng)的質(zhì)量保障基石
在科技飛速發(fā)展的今天，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）以其微小的尺寸、和廣泛的應(yīng)用前景，在諸多領(lǐng)域嶄露頭角。從智能手機(jī)的加速度計(jì)到汽車的安全氣囊傳感器，MEMS技術(shù)無處不在。然而，要確保MEMS器件的高質(zhì)量和可靠性，MEMS檢測就成為了的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。MEMS檢測的重要性體現(xiàn)在多個方面。MEMS器件的尺寸通常在微米甚至納米級別，其制造過程涉及到復(fù)雜的微納加工技術(shù)，任何微小的缺陷都可能導(dǎo)致器件性能下降甚至失效。通過精確的檢測，可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)這些潛在的問題，保證產(chǎn)品的合格率。MEMS器件廣泛應(yīng)用于航空航天、醫(yī)療、汽2025
07-24CT掃描在工業(yè)無損檢測中的應(yīng)用與挑戰(zhàn)
CT掃描檢測，全稱為工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)，是一種基于X射線穿透物體后，通過探測器接收衰減后的射線強(qiáng)度信息，再利用計(jì)算機(jī)圖像重建算法，獲得被檢測物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息的無損檢測方法。在檢測過程中，X射線源發(fā)射出射線束，穿透被檢測物體，不同密度和組成的材料會對X射線產(chǎn)生不同程度的衰減。探測器接收穿透物體后的射線強(qiáng)度信息，并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號。通過改變射線源與探測器之間的相對位置，獲取不同角度下的射線投影數(shù)據(jù)。最后，利用計(jì)算機(jī)圖像重建算法，將這些投影數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為物體內(nèi)部的斷層圖像。CT掃描檢測廣泛應(yīng)用于航空2025
07-222025
07-112025
06-26背鉆孔技術(shù)：提高鉆探精度與效率的創(chuàng)新方法
在電子技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，電路板作為電子設(shè)備的核心載體，其性能和可靠性至關(guān)重要。背鉆孔工藝作為電路板制造中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，宛如一位“隱形利器”，在提升電路板性能方面發(fā)揮著作用。背鉆孔，簡單來說，就是在電路板的多層結(jié)構(gòu)中，通過機(jī)械鉆孔的方式去除指定層上多余的銅柱，以達(dá)到特定的電氣性能要求。在多層電路板中，不同層之間通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)電氣連接。然而，在某些情況下，這些金屬化孔可能會帶來一些不良影響，例如產(chǎn)生信號反射、串?dāng)_等問題，從而影響信號的傳輸質(zhì)量和電路板的整體性能。背鉆孔工藝正是為了解決這些問題而2025
06-24納米CT的維護(hù)與保養(yǎng)：延長設(shè)備壽命與提升性能的關(guān)鍵
納米CT的維護(hù)與保養(yǎng)是延長設(shè)備壽命與提升性能的關(guān)鍵，以下是一些具體的建議：一、日常維護(hù)環(huán)境控制：納米CT機(jī)房應(yīng)設(shè)在無嚴(yán)重電磁場干擾、噪聲低、空氣凈度較高的環(huán)境中。溫度要保持在18~22攝氏度，濕度控制在60%左右，但不超過70%為宜。濕度過小會導(dǎo)致某些材料及結(jié)構(gòu)的幾何變形和性能變化，濕度過大又會使磁膠變質(zhì)、磁層脫落，影響設(shè)備使用壽命。電源應(yīng)盡量由配電室專用電纜引來，并配置較精密的穩(wěn)壓電源，避免與電源電壓變化大的負(fù)載共用。供電要求方面，CT電源電壓值的允許范圍為額定值的90%~110%；電源頻率為2025
06-24高精度CT掃描：突破傳統(tǒng)成像技術(shù)的精細(xì)分析
在科技飛速發(fā)展的今天，高精度CT掃描技術(shù)宛如一雙洞察微觀世界的科技之眼，在醫(yī)療、工業(yè)、科研等眾多領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，為人類探索未知、解決問題提供了強(qiáng)大的支持。高精度CT掃描，即電子計(jì)算機(jī)斷層掃描，它利用精確準(zhǔn)直的X線束、γ射線、超聲波等，與靈敏度高的探測器一同圍繞人體或物體的某一部位作一個接一個的斷面掃描。與普通CT掃描相比，高精度CT掃描具有更高的分辨率和更精準(zhǔn)的成像效果，能夠捕捉到更細(xì)微的結(jié)構(gòu)和病變信息。在醫(yī)療領(lǐng)域，它可以清晰地顯示人體內(nèi)部的器官、組織和骨骼結(jié)構(gòu)，幫助醫(yī)生發(fā)現(xiàn)早期的病變2025
06-22顯微CT：精準(zhǔn)分析材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)的非破壞性工具
在探索微觀世界的征程中，科學(xué)家們不斷追求更清晰、更深入的觀察手段。顯微CT（Micro-ComputedTomography，微計(jì)算機(jī)斷層掃描）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，它宛如一雙神奇的“透視之眼”，為我們揭示了微觀結(jié)構(gòu)中隱藏的奧秘。顯微CT的工作原理基于X射線成像技術(shù)。當(dāng)X射線穿透被檢測物體時(shí)，不同密度的物質(zhì)對X射線的吸收程度不同，從而在探測器上形成不同的信號強(qiáng)度。通過旋轉(zhuǎn)被檢測物體或X射線源，從多個角度獲取投影數(shù)據(jù)，再利用計(jì)算機(jī)算法對這些數(shù)據(jù)進(jìn)行重建，就能夠得到物體內(nèi)部的三維結(jié)構(gòu)圖像。與傳統(tǒng)CT相比，顯2025
06-202025
05-30巖心掃描全流程操作指南：從設(shè)備準(zhǔn)備到數(shù)據(jù)采集的標(biāo)準(zhǔn)化步驟
一、設(shè)備與環(huán)境準(zhǔn)備設(shè)備檢查確保巖心掃描儀、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)等設(shè)備處于正常工作狀態(tài)，檢查掃描儀的燈架、鏡頭、光源等部件是否完好。準(zhǔn)備必要的輔助設(shè)備，如巖心盒、陶瓷刀、薄膜(用于覆膜掃描)、塑料平板等。環(huán)境要求掃描工作應(yīng)在遠(yuǎn)離火(熱)源、無強(qiáng)磁場、無腐蝕性氣體的室內(nèi)場所進(jìn)行。避免將儀器置于振動、潮濕和陽光直射的地方，場地溫度應(yīng)保持在適宜范圍內(nèi)(如5℃~35℃)。二、巖心準(zhǔn)備巖心整理根據(jù)巖心盒號、巖心筒次、井深及巖心塊號的順序，由淺至深、由左到右進(jìn)行擺放，確保巖心排列順序不亂。對于破碎的巖心，應(yīng)小心處理，避2025
05-202025
05-18高分辨率成像：微焦點(diǎn)X射線在醫(yī)學(xué)診斷中的潛力
在科技不斷進(jìn)步的今天，對于微觀世界的探索需求日益增長。微焦點(diǎn)X射線技術(shù)作為一種強(qiáng)大的工具，宛如一雙透視之眼，為我們揭開微觀世界的神秘面紗。微焦點(diǎn)X射線的發(fā)現(xiàn)可追溯到1895年，德國物理學(xué)家威廉·倫琴偶然發(fā)現(xiàn)了X射線，這一偉大發(fā)現(xiàn)為后續(xù)微焦點(diǎn)X射線技術(shù)的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。從本質(zhì)上來說，X射線是電磁波譜中的一種高能輻射，其波長通常在0.01nm到10nm之間，遠(yuǎn)小于可見光的波長。根據(jù)波長和能量的不同，X射線可分為硬X射線和軟X射線，其中硬X射線波長較短、穿透能力強(qiáng)，常用于醫(yī)學(xué)成像和工業(yè)探傷。微焦點(diǎn)X射2025
05-162025
05-14孔隙度分析：洞察物質(zhì)微觀結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵鑰匙
在眾多科學(xué)研究領(lǐng)域以及工程實(shí)際應(yīng)用中，孔隙度分析扮演著舉足輕重的角色。它猶如一把精準(zhǔn)的鑰匙，幫助我們打開理解物質(zhì)微觀結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系的大門?？紫抖?，簡單來說，是指材料中孔隙體積與總體積之比。這一參數(shù)看似簡單，卻蘊(yùn)含著豐富的信息。從地質(zhì)領(lǐng)域來看，巖石的孔隙度對石油、天然氣等資源的儲存和開采意義重大。高孔隙度的巖石就像一個巨大的“儲油罐”或“儲氣庫”，能夠容納大量的油氣資源。通過精確的孔隙度分析，地質(zhì)學(xué)家可以更準(zhǔn)確地評估油氣田的儲量，確定最佳的開采位置和方案。例如，在頁巖氣開發(fā)過程中，孔隙度分析有助于2025
04-24工業(yè)CT掃描技術(shù)在復(fù)雜零部件檢測中的應(yīng)用探索
在工業(yè)制造的復(fù)雜體系中，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的完整性至關(guān)重要。工業(yè)CT檢測技術(shù)作為一種先進(jìn)的無損檢測手段，猶如一只“洞察之眼”，能夠穿透物體表面，精確地呈現(xiàn)其內(nèi)部的三維結(jié)構(gòu)，為工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量控制和研發(fā)創(chuàng)新提供了強(qiáng)大的支持。工業(yè)CT檢測的原理基于斷層掃描技術(shù)。它通過圍繞被檢測物體旋轉(zhuǎn)的X射線源和探測器，從多個角度獲取物體內(nèi)部的投影數(shù)據(jù)。然后，利用計(jì)算機(jī)算法對這些數(shù)據(jù)進(jìn)行重建，生成物體內(nèi)部的橫斷面圖像，進(jìn)而組合成完整的三維模型。這種成像方式可以清晰地展示物體內(nèi)部的每一個細(xì)節(jié)，無論是微小的缺陷還是2025
04-222025
04-22電池?zé)o損檢測的創(chuàng)新技術(shù)與檢測精度提升
在當(dāng)今數(shù)字化和電氣化飛速發(fā)展的時(shí)代，電池作為各種電子設(shè)備和電動汽車的核心能源，其質(zhì)量、安全和性能備受關(guān)注。電池?zé)o損檢測技術(shù)猶如一位“隱形衛(wèi)士”，在不破壞電池結(jié)構(gòu)的前提下，對電池的內(nèi)部狀態(tài)進(jìn)行全面評估，為電池的生產(chǎn)、使用和維護(hù)提供重要保障。電池?zé)o損檢測涵蓋多種技術(shù)手段，每種技術(shù)都針對電池的不同特性和潛在問題進(jìn)行檢測。其中，X射線檢測技術(shù)可以清晰地觀察電池內(nèi)部的電極結(jié)構(gòu)、焊接點(diǎn)以及隔膜的完整性。通過分析X射線圖像，能夠發(fā)現(xiàn)電極是否存在錯位、斷裂，焊接點(diǎn)是否牢固，隔膜是否有破損等問題，這些缺陷可能會影2025
04-202025
04-182025
03-26X射線探傷技術(shù)在焊接質(zhì)量檢測中的應(yīng)用與優(yōu)化
一、X射線探傷技術(shù)在焊接質(zhì)量檢測中的應(yīng)用X射線探傷技術(shù)是一種重要的無損檢測方法，廣泛應(yīng)用于焊接質(zhì)量的檢測中。它利用X射線穿透物體的能力，通過成像技術(shù)對焊縫內(nèi)部的缺陷進(jìn)行檢測。以下是X射線探傷技術(shù)在焊接質(zhì)量檢測中的具體應(yīng)用：檢測焊接缺陷：X射線探傷技術(shù)能夠檢測到焊縫中的多種缺陷，如氣孔、夾雜物、裂紋、虛焊等。這些缺陷會影響焊接接頭的強(qiáng)度和密封性，進(jìn)而影響整個結(jié)構(gòu)的安全性和可靠性。X射線探傷技術(shù)通過捕捉并分析X射線的圖像，可以揭示焊接中的這些缺陷，為技術(shù)人員提供準(zhǔn)確的檢測信息。定位缺陷位置：通過觀察掃一掃訪問手機(jī)商鋪
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