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EVG850 DB-自動解鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī))PX 7097
GEMINI FB XTEVG晶圓鍵合自動生產(chǎn)系統(tǒng)PX 7097
EVG501晶圓鍵合機(jī) 微流控加工PX 7097
自動鍵合機(jī)PX 2778
LD12解鍵合機(jī)PX 1560
熱拆鍵合機(jī)PX 1560
EVG501微流控加工設(shè)備:鍵合機(jī)-EVG501PX 2982
EVG510EVG500系列鍵合機(jī)PX 2982
SPV-100微流控芯片等離子體鍵合儀PX 0
Sublym100微流控芯片真空熱壓鍵合機(jī)PX 0
芯片焊線機(jī)PX 0
FPHES-Bondjet-BJ855高速全自動引線鍵合機(jī)PX 2894
FPHES-sw955精密引線鍵合機(jī)PX 2894
FPHES-sw955超聲波焊接機(jī),引線焊接jiPX 2894
FPSUS-SB6半自動晶圓鍵合機(jī)適合膠黏鍵合,共晶鍵合PX 2894
法國 JFP Model S100鍵合機(jī)PX 2970
PTL-JH3真空熱壓鍵合機(jī)PX 0
WH-2000塑料微流芯片真空熱壓鍵合機(jī)PX 0
PTL-JH3微流芯片真空熱壓鍵合機(jī)PX 0
PTL-X1500噴碼機(jī)配套等離子表面處理機(jī)PX 0
PTL-X1500涂膠機(jī)射流等離子表面處理機(jī)PX 0
FAB12AML - 晶圓對準(zhǔn)鍵合機(jī)PX 0
PTL-X1500a大氣寬幅低溫等離子表面處理機(jī)PX 0
PTL-X1000玻璃蓋板清洗等離子表面處理機(jī)PX 0
普特勒PTL-X1500普特勒塑膠清洗活化等離子表面處理機(jī)PX 0
PTL-X1500PTL-X1500手機(jī)蓋板清洗等離子PX 0
PTL-X1500Clcd等離子清洗機(jī)PX 0
PTL-X1500C液晶端子等離子清洗機(jī)PX 0
WB-200半自動引線鍵合機(jī),焊線機(jī) (Wire Bonder)PX 0
薄膜生長設(shè)備
工藝測量和檢測設(shè)備
集成電路測試與分選設(shè)備
光刻及涂膠顯影設(shè)備
熱工藝設(shè)備/熱處理設(shè)備
硅片制備/晶體生長設(shè)備
掩模版和中間掩模版制造設(shè)備
離子注入設(shè)備
干法工藝設(shè)備
濕法工藝設(shè)備
組裝與封裝設(shè)備
其它半導(dǎo)體行業(yè)儀器設(shè)備
AML 原位對準(zhǔn)晶圓鍵合機(jī)
WB300芯片鍵合機(jī)
PP7-3D通用型芯片鍵合機(jī)
PP6 通用型芯片鍵合機(jī)
PP-One 芯片鍵合機(jī)
MPS 環(huán)氧樹脂芯片鍵合機(jī)
半自動引線鍵合機(jī)
引線鍵合機(jī)
上海衡平儀器儀表有限公司
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